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GD‐S450的功能和特点 1.精度 HTGD专利的数学运算模型,确保机器实现高精度的对位,轻松实现01005的印刷。 2.HTGD 专用手动调节顶升平台 结构简单可靠、低成本、人工调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的调节。 3.图像及光路系统 全新的光路系统‐‐均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调,上下同照钢网和PCB板。 4.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头 针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。 滑轨型刮刀系统,提高运行稳定性及延长使用寿命。 5.HTGD印刷机的PCB定位系统 独特的平皮带传送导轨,磁性顶针,真空吸嘴,独创的上压装置和柔性侧压装置。 4.清洗系统 该系统提供:干洗、湿洗、真空三种清洗方式,该三种方式可以任意组合使用,并且在客户不需要自动清洗时,可在生产界面下实现人工清洗,从而减短清洗时间,提高生产效率。 新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触,加大型的真空吸力 保证大力消除网孔内残留的锡膏,真正实现有效的自动清洗功能。 CCD部分和清洗部分分离,当CCD工作时,CCD部分独立移动,降低伺服马达的负载,提高机器的运动速度和精度。 5.电控系统 采用自主研发的模块化集成电路,安全、便于维修;采用业界最先进的工控系统,可实现机器在运动过程中修改参数,真正实现暂停功能。 6.高适应性钢网框装夹系统 实现各种尺寸的网框的印刷,并可实现在生产过程中的快速更换机型;Y向自动定位。 7.简单易用的图形化中/英文操作界面 采用windows XP操作系统,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。 8.2D锡膏印刷质量检查和分析 对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检测,确保印刷品质。 9.平台系统 采用美国海顿的直线电机驱动,在微动调整下实现超细的传动,使机器更符合更高精度要求的印刷。 技术参数与规格 一.设备名称:GD-S450全自动视觉印刷机 二.机器规格参数: 第一章 系统描述 GD-S450™ 技术规格 PCB参数 最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm 最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm PCB厚度 0.4mm~6mm 翘曲量 Max. PCB对角线 1% 最大板重量 6Kg 板边缘间隙 构形至 3 mm 最大底部间隙 16mm 传送速度 1500mm/秒(Max) 距地面的传送高度 900±40mm 传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 传输方式 一段式运输导轨 PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧压,底部多点局部真空或整体吸腔式真空 板支撑方法 磁性顶针,等高块,专用的工件夹具 印刷参数 印刷头 两个独立直联的马达驱动 模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm 最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm 刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) 印刷模式 单或双刮刀印刷 脱模长度 0.02 mm 至 12 mm 印刷速度 6 mm/秒至 200 mm/秒 印刷压力 0.5kg 至10Kg 印刷行程 ±200 mm(从中心) 影像参数 影像视域 (FOV) 6.4mm x 4.8mm 平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. 基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔 摄像机系统 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位 性能参数 影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 循环时间 少于 7.5s 换线时间 少于5mins 设备 功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A 压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管 操作系统 Windows XP 外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm 机器重量 1000Kg |