美国西密歇根大学已经开发出将激光与金刚石相结合的切割系统，用于切割硬脆、难以加工的材料，有效避免切割裂痕或破碎，节省加工时间，降低加工成本。正在探索加工的材料包括陶瓷、半导体、微电子产品和光学元件、石头等硬脆材料。

    该方法将一台红外波段的光纤激光器与一把透明金刚石刀具相结合。来自激光源的高温（高达1000℃以上）和高压（切割点处超过100GPa），通过加热的方式使硬脆材料表面软化，从而更具韧性，更容易用高强度的金刚石工具切割。